텔릿(대표 데릭 상)은 오늘, 인텔(Intel®)의 자회사인 윈드리버(Wind River®)와 협력하여 산업용 사물인터넷(IIoT) 시장 확대에 나선다고 밝혔다. 텔릿과 윈드리버는 IoT 디바이스 관리의 복잡성을 줄여 기업들이 빠르고 안전하게 IIoT 솔루션의 이점을 실현할 수 있도록 도울 예정이다. 윈드리버는 텔릿의 IoT 플랫폼 기...
2017-10-24
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 세거 마이크로컨트롤러(SEGGER Microcontroller GmbH & Co. KG)와 임베디드 스투디오(Embedded Studio)에 대한 라이선스 사용 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약을 통해 노르딕의 nRF51 및 nRF52 시리즈 SoC(System-on-Chip)로 애플리케이션을 개발하는 개발자들은 아무런 제한...
2017-10-24
(닝하이, 중국 2017년 10월 24일 PRNewswire) 최근 Risen Energy가 자사의 신규 PV 제품 High-Efficiency Half-Cut Cell PV 모듈이 중국품질인증센터(China Quality Certification Centre, CQC)로부터 최초의 2017 Top Runner 1등급 인증을 받았다고 발표했다. 이 인증은 Risen Energy의 기술이 국가적 권위를 가진 제삼자 인증기관으로부터 높은 수준의 인증...
2017-10-24
mPrest has significantly expanded its presence in the North American utility market, where its technology is revolutionizing the way electric utilities incorporate grid analytics and distributed energy resources (DERs) into their grid and business models. mPrest applications assist utilities in reducing power outages, improving service to their customers, offering integrated management of greener energy resources...
2017-10-24
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 자사의 ST25 NFC(Near Field Communication) 태그 제품이 업계 핵심 표준화 기구인 NFC 포럼(NFC Forum)의 인증을 받았다고 발표했다. ST의 NFC 포럼 타입 4 태그 IC(ST25TA)와 타입 5 다이나믹 태그 IC(ST25DV), 타입 5 태그 IC(ST25TV)는 NFC 포럼의 지난 9월 20일 발표에 따라 인증 프로그램을 ...
2017-10-23
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 노르딕의 최고 사양의 고성능 블루투스(Bluetooth®) 5 인증 SoC에 메모리를 최적화한 ‘nRF52810 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) SoC(System-on-Chip)’의 대량생산을 시작하고, 전세계 고객들에게 공급한다고 밝혔다. nRF52810은 이미 입증된 nRF52832(nRF52810과 핀-호...
2017-10-23
유블럭스는 공공시설 계량, 텔레매틱스, 자산 및 차량 추적, 보안 시스템, 건물 자동화, 스마트 조명 솔루션 및 주차용 센서 등 다양한 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에 적용가능한 SARA-R410모듈에 대해 AT&T사로부터 LTE-M 네트워크에 대한 모듈 인증을 획득했다고 밝혔다. SARA-R410M은 AT&T사의 LTE-M 네트워크에 대한 ...
2017-10-23
키사이트코리아(대표이사. 윤덕권)가 지난 10월 17일(화) 양재동 엘타워에서 ‘Ready for 5G with deeper insights’라는 주제로 300여명이 참석한 가운데 ‘키사이트 5G 및 mmWave 워크샵’을 성황리에 개최됐다고 밝혔다. 이번 워크샵에서는 5G 이동통신 기술 및 mmWave 어플리케이션에 대한 설계, 측정, 분석 등 도전과제...
2017-10-20
NXP 반도체(NXP Semiconductor)는 여권 및 신분증의 설계 방식을 혁신할 초박형 비접촉식 칩 모듈, MOB10을 발표했다. 인간의 머리카락보다 네 배나 얇은 200 μm 두께의 MOB10은 이전 모델보다 20% 얇아 데이터 페이지나 신분증 등 초박형 인레이(ultra-thin inlays)에 이상적이다. MOB10은 현재 출시된 모듈 중 가장 얇은 비접촉식으...
2017-10-18
온세미컨덕터(Nasdaq: ON)가 자사의 Ezairo 7100 디지털 신호 프로세서 (DSP)를 기반으로 한 턴키 솔루션을 가능하게 하는 개발 툴 키트인 Ezairo Preconfigured Suite (Ezairo 사전 구성 수트; Pre Suite)를 선보이며 청력 건강 산업 분야의 초저전력 솔루션 포트폴리오를 확대했다. 무선으로 작동되는 이 Ezairo 7150 SL 소자는 Ezairo Pre Suite...
2017-10-18