앤시스(ANSYS)는 올 초 출시한 앤시스 18 및 앤시스 18.1의 업그레이드 버전인 앤시스 18.2(ANSYS 18.2)를 선보인다고 23일 밝혔다. 앤시스는 앤시스 18.2를 출시하며 고객에게 더 나은 서비스를 제공하기 위해 구조, 유체, 전자기, 임베디드 소프트웨어 등 모든 분야에 기존 앤시스 18.1 버전에서 제공하던 솔루션의 성능 업그레이드를 완료했다. 따라서 고객은 다양한 비즈니스 환경에서 앤시스 18.2 솔루션을 활용할 수 있고, 더 빠르고 정확한 시뮬레이션 결과를 얻을 수 있다.
새롭게 업그레이드된 앤시스 18.2의 가장 눈에 띄는 특징은 ‘퍼베이시브 공학 시뮬레이션(Pervasive Engineering Simulation)’ 강화이다. 앤시스의 ‘퍼베이시브 공학 시뮬레이션’은 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 적용할 수 있는 솔루션으로, 제품 초기 설계부터 최종 검증 단계까지 엔지니어가 손쉽게 시뮬레이션을 수행할 수 있도록 돕는다. 이는 제품의 오차 범위를 최소화하고, 재설계의 필요성 또한 큰 폭으로 줄어들기 때문에 제품 개발비용 절감 및 개발 기간 단축에 매우 효과적이다.
앤시스 18.2는 더 조용하고 가벼운 제품 제작을 위해 어쿠스틱 시뮬레이션(Acoustics simulations)을 도입했다. 엔지니어들은 모터, 스피커, 자동차 배기 시스템과 같은 제품들의 소음 레벨을 최소화하기 위해 다양한 소음 예측 시스템을 활용할 수 있다.
이번 버전에서는 토폴로지 최적화(Topology optimization)를 지원한다. ANSYS® AIM®은 가장 이상적인 강도 등의 원하는 결과값을 위해 시뮬레이션 설정을 세밀하게 조정할 수 있는 옵션을 제공하며, 자기장을 포함해 시간에 따른 유체 흐름, 열 전달 및 입자의 흐름 등의 관리 기능이 향상되었다. ANSYS® SpaceClaim® 또한 시뮬레이션을 위한 토폴리지 데이터의 전송을 향상시키고, 모델 유형에 관계 없이 3D 프린팅, 몰딩, 주조 등의 제조 과정에서 모델 검수를 위한 작업 속도를 크게 향상시키는 등 더욱 강력한 성능을 갖췄다.
전자기(Electromagnetics) 제품군에 있어서는, 안테나 배치 연구와 레이더 산란 시뮬레이션에 이상적인 앤시스 18.2의 시각광선추적능력(Visual Ray Tracing Capability)을 통해 엔지니어들이 고주파의 전자파와 대규모 환경의 상호작용을 이해하는 데 도움을 준다. 또한, 새로운 RF 링크 분석(RF Link Analysis)은 전자기간섭(EMI)과 무선 주파수 간섭(RFI)이 있을 때 무선 링크 품질을 모델링 하는 데에 사용할 수 있다.
ANSYS® HFSS™ 3-D 환경에서 새롭게 통합된 Phi 메싱(Phi meshing) 기술을 탑재한 ‘앤시스 18.2’는 엔지니어가 큰 규모의 인쇄 회로 기판과 전자 패키지 시뮬레이션을 신속하게 진행할 수 있도록 한다. 또한, 앤시스 18.2의 유체 제품군은 더욱 빠르고 정교해진 CFD 모델을 바탕으로 높은 압력 및 여러 유체 혼합물과 같이 까다로운 조건들의 정확한 설계를 가능하게 한다.
또한, 앤시스 18.2는 더 완성도 높은 제품을 위해 결함 분석 시스템을 제공하며 ANSYS® medini™ analyze, ANSYS® SCADE® Architect™, 앤시스 임베디드 시스템 설계 모델링 툴을 통합해 엔지니어에게 완벽한 툴킷을 제공한다. 이 툴킷은 안전 및 제어에 대한 업계 표준을 빠르고 효율적으로 처리하는 시스템 아키텍처 구축을 위한 단계별 프로세스를 제공한다.
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