테크포럼, 고방열 고내열 성능 구현을 위한 소재, 부품 기술 및 동향 세미나 개최

산업	경제	테크	게임	자동차	미디어	사회	생활	테마	사진	영상	연재
일반 항공/방산 물류/운송 건설/토목 에너지 기계 소재 바이오/메디컬 식품 뷰티 패션 육아	일반 정책 금융 증권 부동산 스타트업 프랜차이즈 리테일 해외	컴퓨터 모바일 기기 부품 엔터프라이즈 통신 인터넷 보안 리뷰 소식	PC 콘솔 모바일 eSports 개발 리뷰 소식	자동차 오토모티브 애프터마켓 자동차문화 교통 리뷰 소식	방송 연예 영화 음악 한류 리뷰 소식	일반 국회 법원 정부 교육 과학 환경 고용 복지 언론 사회공헌 오피니언	일반 여행 여가 맛집 축제 행사 지역 국제 책 종교 건강 스포츠	테마	사진	영상	연재

테크포럼은 8월 30일(수) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '고방열 고내열 성능 구현을 위한 레진/첨가제/소재/부품 기술 및 시장동향 세미나'를 개최한다고 밝혔다.

전기, 전자부품의 고밀도 고집적화와 자동차, 가전 및 차세대 디바이스의 확대에 따른 방열, 내열 문제는 제품 경쟁력 확보와 제품 안정성을 위해 꼭 해결해야 할 과제이다. 고출력 LED조명, 자동차, 가전, 스마트 디바이스 및 전자부품/소재 분야 등에서 고방열, 고내열 성능은 더욱 부각되고 있다.

첨단 전략소재로 주목받는 고방열, 고내열 레진, 첨가제, 소재, 부품 및 기술을 다룰 본 세미나에서는 고내열 고방열 에폭시 기술개발 동향 및 적용 사례, 고성능 고분자 복합 방열신소재 기술개발과 적용사례 및 사업화 동향, LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례, 가전, 모바일기기, 디스플레이 분야 고방열 기술동향 및 적용사례, 방열 소재 그래핀의 기술개발동향 및 응용, 내열/내후 성능 및 유연성 향상을 위한 실리콘 소재 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.

Copyright ⓒ Acrofan All Right Reserved.

산업	경제	테크	게임	자동차	미디어	사회	생활	테마	사진	영상	연재
일반 항공/방산 물류/운송 건설/토목 에너지 기계 소재 바이오/메디컬 식품 뷰티 패션 육아	일반 정책 금융 증권 부동산 스타트업 프랜차이즈 리테일 해외	컴퓨터 모바일 기기 부품 엔터프라이즈 통신 인터넷 보안 리뷰 소식	PC 콘솔 모바일 eSports 개발 리뷰 소식	자동차 오토모티브 애프터마켓 자동차문화 교통 리뷰 소식	방송 연예 영화 음악 한류 리뷰 소식	일반 국회 법원 정부 교육 과학 환경 고용 복지 언론 사회공헌 오피니언	일반 여행 여가 맛집 축제 행사 지역 국제 책 종교 건강 스포츠	테마	사진	영상	연재