컴퓨텍스 타이베이(COMPUTEX TAIPEI, 이하 컴퓨텍스)가 '세계시장을 선도하는 B2B ICT/IoT 박람회'라는 표어 아래 스타트업 플랫폼을 표방하며 오는 5월 29일부터 6월 3일까지 닷새 동안 대만 타이베이 일원에서 개최된다. 인텔(Intel)은 5월 30일, 대만 타이베이의 TICC(Taipei International Convention Center)에서 열린 e21 Forum 기조연설을 통해, 보다 몰입되고, 개인적이며 스마트하고 커넥티드된 세상을 구축하는 데 있어서의 인텔의 역할과 기술에 대해 소개했다.

2025년까지 800억 개의 기기들이 인터넷에 연결되어 있을 것으로 예상되며 현재 PC와 휴대폰에서 생성되던 데이터가 이를 넘어 드론, 자율주행차, 그리고 새롭게 연결된 “사물들”로 확장될 것이다. 인텔은 데이터 속도 혁신 경쟁 속에서 클라우드, 네트워크, 디바이스에 이르는 데이터가 움직이는 모든 영역에 힘을 실어 주면서 놀라운 경험을 선사할 수 있는 강점을 갖고 있으며, 데이터가 넘치는 세상이 클라우드, 사물인터넷 그리고 차세대 PC를 통해 어떻게 사람들의 삶을 실제로 바꿀 수 있는지에 대해 소개했다.

이번 기조연설을 통해, 인텔은 스마트하고 커넥티드된 ‘스마트 시티’를 위한 시티 키오스크의 구현 사례와, 다양한 산업군에서의 모듈러 컴퓨팅을 위한 ‘인텔 컴퓨트카드’, 데이터센터에서 정보의 잠재력을 극대화하고, 클라우드의 유연성을 극대화하기 위한 방안으로 새로운 제온 스케일러블 패밀리, 2세대 3D NAND 기술 기반의 새로운 SSD 제품 등을 소개했다. 또한 사람들의 삶에 가까이 있는 차세대 PC를 위한 기술로는 성능이 30% 높아질 8세대 코어 프로세서와 올웨이즈 커넥티드 PC, 그리고 PC 애호가들을 위한 고성능 제품군인 인텔 코어 X 시리즈 프로세서 제품군을 발표했다.



인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 부사장 그레고리 브라이언트(Gregory Bryant)는 이 자리에서, 데이터가 새로운 미래로의 길을 열어 가고 있다는 점을 강조했다. 인텔은 2020년에 200억 개의 디바이스가 연결되는 것을 넘어, 2025년에는 이 연결된 디바이스의 수가 800억 개에 이를 것으로 전망했으며, 이 모든 것이 인터넷에 연결되어 데이터를 생성하고, 소비하게 될 것으로 예상했다. 그리고 현재 개인의 데이터 생성은 일 1.5GB 정도지만 자율주행차는 4TB, 스마트 팩토리에 이르면 1PB에 이르는 데이터를 만들어내고 있다고 덧붙였다.

인텔은 이런 변화 속에서, 스마트하고 커넥티드된 세상을 위해, 선순환의 양 축인 데이터센터와 PC 등의 클라이언트 단 모두에서 파트너들과 긴밀하게 협력하고 있고, 선순환 구조를 만들고 있다고 소개했다. 이 선순환 구조는 클라우드와 엣지 디바이스, 이들을 연결하는 네트워크, 순환을 가속화하는 메모리와 FPGA 가속기 기술 등으로 구성되어 있고, 인텔은 이 선순환이 가속화되면서 다양한 새로운 기회를 만들어 낼 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔다.

이런 선순환 구조에서, ‘클라우드’는 데이터를 모을 뿐만 아니라 심도 있는 분석도 이루어져야 하며, 이미 어려운 과학적, 의학적 문제의 해결 등 다양한 부분에서 클라우드가 크게 기여하고 있다. 그리고 인텔은 현재 퍼블릭 클라우드와 프라이빗 클라우드 간에 존재하는 유연성 측면의 격차를 줄여 나가기 위해 파트너들과 노력하고 있으며, 높은 확장성과 성능, 효율, 보안성을 모두 제공하는 ‘제온 스케일러블 패밀리’, 클라우드 스토리지에서 용량과 성능, 전력 소비량 등의 다양한 요구를 충족시키는 2세대 3D NAND 기반 SSD 제품군 등이 이런 문제의 해결에 도움이 될 것이라 소개했다.

스마트 시티의 구현 등에서, IoT는 모든 디바이스와 센서 등이 연결되어 선순환 구조를 만들어 내게 되는데, 이 때 엣지 디바이스 간에는 서로 연결되고 실시간의 반응성 등이 요구되고 있다고 소개되었다. 그리고 인텔은 레퍼런스 플랫폼 기반으로 다양한 기술을 통합한 ‘시티 키오스크’를 소개했는데, 여기에는 인텔의 컴퓨트 역량을 바탕으로 다양한 센서를 통한 정보 수집, 카메라 등을 통한 영상 보안과 분석 기능, 멀티미디어 형태로 정보 제공 등을 위한 고해상도 디스플레이 등을 모두 갖추고, 네트워크로 연결되어 다양한 역할로 활용될 수 있다고 설명했다.




모듈러 컴퓨팅 경험 측면에서는 ‘인텔 컴퓨트카드’가 소개되었다. 카드 정도의 작은 크기에 컴퓨팅을 위한 모든 기본 역량을 집적한 이 컴퓨트카드는, 다양한 산업군에서 다양한 형태로 활용될 수 있으며, 하드웨어 디자인에 있어서도 유연성을 제공하고, 서비스 구현에 더 집중할 수 있도록 한다. 산업용이나 차량용, 가전 등에서 컴퓨트카드의 폼팩터는 향후 호환 가능, 업그레이드 가능한 플랫폼을 구현할 수 있게 하며, 교육에서도 컴퓨트카드는 모듈 탈착을 통해 다양한 곳에서 개인 컴퓨트 환경을 그대로 이전, 활용할 수 있도록 한다.

한편 견조한 시장을 형성하고 있는 PC에서도 다양한 형태의 혁신이 나타나고 있다고 소개되었다. 대표적인 사례로는 노트북 폼팩터에서도 기술의 발전에 따라 얇고 가벼우면서도 성능을 타협하지 않는 슬림 게이밍 노트북 등이 시장에 선보이고 있다는 점이 꼽혔다. 이와 함께 VR에서는, HTC vive와 디스플레이링크 xr 규격의 무선 연결을 통해, 아주 적은 지연시간의 VR 환경을 무선으로 구현할 수 있다고 덧붙였다.

에이수스 또한 이 자리에서, 새로운 모바일 경험의 제공 측면에서 스타일리시한 디자인과 높은 성능의 양립을 강조했으며, 이번 컴퓨텍스를 통해 새로운 랩톱 제품군으로 젠북 플립, 그리고 초박형 게이밍 노트북으로 ROG 제피로스 모델을 선보인다고 밝혔다. 또한 ‘올웨이드 커넥티드’ 컨셉으로는 완전한 윈도우 경험, 긴 배터리 수명, 상시 연결성을 얇고 가벼운 PC에서 구현하고 있으며, 에이수스는 인텔의 플랫폼과 LTE 연결 기술을 활용한 코드명 쿠쿠나(Kukuna)를 이번 무대에서 선보였다.

한편 인텔의 ‘옵테인 메모리’ 기술은 다양한 형태의 애플리케이션에서, 기존의 대용량 HDD 기반 환경에서도 SSD 급의 반응 성능을 편리하게 누릴 수 있도록 해, 적은 용량의 SSD에서 오는 불편함을 해소하면서 높은 성능을 얻을 수 있도록 하고 있다고 소개되었다. 인텔은 현장에서 옵테인 메모리 기술을 활용한 시스템이 하드 드라이브 기반 시스템보다 훨씬 빠른 게임 로딩이 가능하다는 것을 시연했다. 또한 3D XPoint 미디어를 활용하는 고성능의 옵테인 SSD 제품군이 올해 말에 본격적으로 선보일 예정이라고 덧붙였다.




이와 함께, 차세대 코어 프로세서인 ‘8세대 코어 프로세서’는 기존 세대 대비 30% 이상의 성능 향상을 제공할 것으로 알려졌는데, 성능 테스트 조건에서는 TDP 15W 수준의 U-시리즈 플랫폼에서도 동작 속도 향상 뿐 아니라 코어 수가 기존의 2코어 4쓰레드에서 4코어 8쓰레드로 늘어난 모습도 있었다. 인텔은 이 8세대 코어 프로세서를 사용한 노트북 등의 제품을 올 연말 시즌에 시장에서 만나볼 수 있도록 할 예정이라고 발표했다.

고성능 게이밍 등의, PC 애호가들을 위한 발표로는 새로운 ‘코어 X-시리즈’ 프로세서 제품군을 발표했다. 기존의 코어 i7-6800, 6900 하이엔드 데스크톱 제품군의 후속인 이 ‘코어 X-시리즈’ 제품군은 코어 i5, i7과 함께 새로운 브랜드 ‘코어 i9’ 브랜드를 포함하며, LGA 2066 소켓과 X299 칩셋을 기반으로 4코어에서 최대 18코어까지의 제품군을 선보일 예정이다. 10코어 20쓰레드 모델간의 비교에서, 새로운 모델은 이전 세대 대비 최대 15% 향상된 싱글 쓰레드 성능, 10% 향상된 멀티쓰레드 성능을 제공한다.

코어 i9의 익스트림 에디션은 최대 18코어 36쓰레드를 제공할 예정이며, 이 제품군에서는 최대 44레인의 PCIe 3.0 컨트롤러와 쿼드 채널 DDR4-2666 메모리 컨트롤러가 프로세서에서 제공될 예정이다. 한편 코어 i5, i7-7740 X-시리즈 프로세서는 기존의 코어 i5, i7 모델과 유사한 듀얼 채널 DDR4, 16레인 PCIe 3.0 컨트롤러를 사용한다. 현재는 10코어 20쓰레드의 코어 i9-7900X 까지 공개되었으며, 12코어 이상의 모델은 추후 발표될 예정이라고 덧붙였다.

이런 하이엔드 제품들의 효용성은 게이밍과 인터넷 스트리밍 송출을 동시에 진행하는 경우, 특히 VR의 스트리밍을 위한 MR 작업이 필요한 경우가 꼽혔다. 이를 위해 3개의 가상 카메라를 구성, 결합해 송출하는 경우 기존에는 다수의 PC가 필요했는데, 12코어의 코어 i9 모델로는 이를 한 대로 해결할 수 있다는 것이다. 또한 게이밍 뿐 아니라 콘텐츠 크리에이터들에도 더 많은 코어를 통한 성능 향상의 혜택이 클 것으로 덧붙였다. 한편 인텔은 기존의 e스포츠 리그 IEM 뿐 아니라 VR 기반의 vSPORTS 활성화를 위해, 오큘러스 등과 협력해 VR 기반의 새로운 토너먼트를 준비하고 있다고 발표했다.

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