ARM은 30일 오전, 대만 타이페이에 위치한 타이페이 국제 컨벤션 센터에서 프레스 컨퍼런스 행사를 진행했다.

이날 행사는 오는 31일부터 진행되는 대만의 컴퓨터 산업 전문 전시회인 '컴퓨텍스 타이페이 2016'을 앞두고 ARM이 컴퓨팅 환경에 있어 어떤 역할을 담당하고 어떤 새로운 기술을 이번 전시회를 통해 발표할지에 대해 미리 선보이기 위해 마련됐으며, 르네 하스 수석 부사장 겸 CCO, 난단 나얌팔리 마케팅 및 전략 부사장 등 ARM 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다.


첫 순서로는 르네 하스 수석 부사장 겸 CSO가 ARM 기술의 현황과 앞으로의 집중 분야에 대해 소개했다.

먼저 하스 수석 부사장은 지난 2년 동안 25조 개의 ARM 기반의 칩들이 출하된 가운데 2015년에는 5조 5천억 개의 ARM 기반 임베디드 칩들이 출하됐고, 현재 전 세계에서 5조 대 이상의 휴대용 전화기에 ARM의 기술들이 사용되고 있다고 밝혔다. 또한 자사의 'Mali(말리)'는 전 세계에서 가장 많이 출하된 GPU이라는 점도 강조했다.

이어 현재 스마트폰은 많은 사람들에게 다양한 기능을 제공하는 최고의 컴퓨팅 기기에 올랐다며 그 뒤에는 3조 대의 ARM 기반 기술이 사용된 스마트폰이 큰 역할을 하고 있다고 밝혔다. 이와 함께 스마트폰을 '미래 혁신으로 가는 문'이라 칭하고 머신 러닝 및 컴퓨터 비전, 상시 지원되는 디지털 어시스턴트, 스마트 홈을 비롯한 IoT, 가상 현실과 증강 현실에 있어서도 스마트폰이 가장 중요한 디바이스로 자리 잡았다고 말했다.

한편 ARM의 칩이 큰 역할을 담당할 스마트폰의 주요 기능에 대해서는 가상현실, AAA급 게이밍, 풀4K 비디오와 이미지, 증강현실 등을 꼽았다.

먼저 가상현실의 경우는 120FPS의 고 프레임, 4K의 고 해상도, 낮은 레이턴시 등이 필요하며 특히 보다 현실적인 3D 사운드를 위해서는 CPU의 기능이 강화되어야 할 것이라고 말했다. 다음으로 'AAA 게이밍'의 경우에는 일관된 프레임 레이트와 2.5K~4K 해상도 등이 요구되며 각 픽셀을 보다 사실적으로 보이도록 하기 위해 CPU의 능력이 향상돼야 한다고 밝혔다.

풀 4K비디오와 이미지의 경우 GPU와 CPU가 실시간 효과 반영 및 '최고의 장면'을 잡기 위한 상황에 중요한 역할을 담당할 것이며, 증강현실에 대해서는 이미지 인식에 GPU가 쓰이는 것을 비롯해 글래스에 화면을 나타내기 위한 최신 영상 처리 기술 등에도 보다 뛰어난 기술이 적용될 것이라고 전망했다.

하스 수석 부사장은 "소비자들은 모든 디바이스에 걸친 강렬한 사용자 경험을 기대하고 있다."며 "이미 90% 이상의 홈 UHD 시스템과 90%의 자동차용 인포테인먼트 제품에 ARM 기반 기술이 사용되고 있으며, 이 외에도 다양한 분야의 ARM 기반의 SoC(System on Chip) 제품들은 소비자의 기대를 충족시킬 것"이라고 강조했다.




이어 고객에게 보다 강렬한 사용자 경험을 제공할 새로운 제품들을 소개하겠다며 난단 나얌팔리 마케팅 및 전략 부사장을 무대로 소개했다.

나얌팔리 부사장은 먼저 차세대 GPU인 'Mali(말리)-G71'을 소개했다.

'Mali-G71'은 기존 우트가드(Utgard)와 미드가드(Midgard) 아키텍처의 혁신 기술을 토대로 구축된 ARM의 3세대 GPU 아키텍처인 바이프로스트(Bifrost)를 기반으로 설계됐으며, 벌칸(Vulkan) 및 기타 업계 표준 API에 최적화된 점이 특징이다. 또한 기존의 제품과 비교해 그래픽 성능 50%, 전력 효율 20%, 단위 면적당 성능 40%를 각각 향상시켰다.

'Mali-G71'는 기존 프리미엄 GPU인 'Mali-T880'의 두 배에 달하는 최대 32 셰이더 코어까지 확장할 수 있다. 또한, 양방향 캐쉬의 일관성을 통해 소프트웨어 개발을 간소화하고 효율성을 높였다

다음으로는 프리미엄 CPU인 'Cortex-A73'이 소개됐다.

이 제품은 10나노 핀펫 공정 기술에서 코어 당 면적이 0.65제곱 밀리리터 이하인 'Cortex-A73'은 가장 작고 가장 효율적인 고성능 ARMv8-A 코어다. 이 제품은 'Cortex-A72' 대비 지속 성능과 전력 효율성이 30% 향상된 점이 특징이다.

크기와 효율성의 향상으로 인해 반도체 제조업체는 'Cortex-A73'으로 ARM big.LITTLE을 구성할 경우 더욱 발전된 제품을 만들 수 있으며, 개발자들은 단일 SoC 내의 GPU 및 기타 IP와 함께 고성능 코어를 다양하게 확장하거나 줄일 수 있다.





한편 ARM은 'Leading Through Partnership'이라는 파트너 정책 아래 보다 뛰어난 모바일 환경을 구축하기 위해 노력하고 있다며 앞으로도 하이실리콘, 화웨이, 마벨, 미디어텍, 삼성, TSMC 등 다양한 파트너들과 협력해 최고의 경험을 제공할 것이라고 밝혔다.



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