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[취재] MSI 빅뱅 마샬 메인보드 출시 기자간담회   원문복사 링크복사
[분야] 컴퓨터 [작성자] 권용만 [작성일] 2011.04.14. 23:54

MSI코리아는 4월 14일, 서울 삼성동 파크하얏트 호텔에서 기자간담회를 열고, 인텔의 ‘샌디 브릿지’ 플랫폼 기반 플래그쉽 급 메인보드인 빅뱅 마샬(Big Bang Marshal) 메인보드를 국내에 공식 출시했다고 밝혔다. 이 메인보드는 MSI의 최상위 라인업 ‘빅뱅’ 시리즈의 네 번째 메인보드로, ‘익스트림 게이머’와 ‘오버클록커’를 타겟으로 한다.

‘빅뱅 마샬’ 메인보드는 인텔의 P67 칩셋을 사용해, 인텔의 2세대 코어 프로세서 제품군을 지원한다. 또한 8개의 PCI 익스프레스(Express) x16 슬롯 디자인을 가져 AMD 4-way 크로스파이어(CrossFire)와 엔비디아(nVIDIA) 2-way SLI 기술, 그리고 이들 제품을 섞어 쓸 수 있는 ‘퓨전(Fusion)’ 기능을 모두 지원한다.

또한 이 메인보드는 오버클럭을 위한 24 페이즈 닥터모스(DrMos) 전원부와 직접 전압을 설정할 수 있도록 기계식 노브를 갖추고 있다. 신뢰성을 위해서는 ‘밀리터리 클래스 2’ 부품들과 강력한 방열 솔루션을 채택하고 있다. 메인보드 내장 사운드 또한 크리에이티브(Creative)의 X-Fi MB2 를 통해 EAX 5.0과 THX 트루스튜디오(TrueStudio) 기술을 제공하고 있다.


▲ 특별한 사용자를 위한 특별한 메인보드 ‘빅뱅 마샬’


▲ 강력한 멀티 그래픽 구성이 지원된다.

빅뱅 마샬 메인보드의 특징으로 가장 먼저 꼽힌 것은 그래픽 카드를 위한 ‘슬롯 구성’이다. 8개의 PCI 익스프레스 x16 슬롯을 갖춰 최대 8개의 그래픽카드를 독립적으로 사용할 수 있으며, 2-way SLI나 4-way 크로스파이어X 기술을 사용할 수 있다. 8개의 확장 슬롯을 가지면서 폼팩터 또한 일반적인 ATX 규격이 아니라 XL-ATX를 사용한다.

4-way 크로스파이어 구성을 사용 시 사용되는 각 슬롯은 x8 연결로 구성된다. 또한 엔비디아와 AMD의 그래픽카드를 이종 구성해 사용할 수 있는 퓨전 기술을 기본으로 사용할 수 있으며, 그래픽 카드의 슬롯을 선택적으로 구성 가능한 ‘Cease-Fire’ 기술을 탑재하고 있어 카드의 물리적인 제거 없이도 1, 3, 5, 7번 슬롯을 사용하는 장치를 스위치 조작만으로 사용하지 않도록 할 수 있다.

게임에 있어 중요한 사운드 부분에서도 빅뱅 마샬 메인보드는 크리에이티브의 X-Fi MB2 내장 오디오를 사용하여 EAX 5.0과 THX 트루스튜디오 프로 기술을 제공한다. 이를 통해 게임에서의 음성 효과를 위한 최고급 연산 능력을 보여주며, 게임 이외의 활용에서도 향상된 오디오 기술을 활용할 수 있다.


▲ 오버클럭을 위한 강력한 전원부가 주요 특징으로 부각되었다.

오버클럭을 위한 강력한 전원부도 특징이다. 기존 제품에도 사용되고 있던 ‘닥터모스’가 24페이즈 구성되어 있으며, 이론적으로 프로세서에 최대 공급 가능한 전력은 924W에 이른다. 또한 이 디지털 구조의 전원부가 가지는 높은 효율은 성능과 효율 모두를 만족시킬 수 있다. 또한 오버클럭 시 충분한 전원 공급을 위해 두 개의 8핀 12V 보조전원과, PCI 익스프레스 슬롯을 위한 6핀 보조전원도 함께 갖추고 있다.

재미있는 점은 수동으로 전압을 조절할 수 있는 ‘노브(knob)’다. 노브를 통해 저항값을 바꾸는 방법으로 프로세서와 메모리, DMI, PCI 익스프레스 전압을 직접 조절할 수 있으며, 이 때의 실측 전압 수치를 별도로 마련된 헤더를 통해 직접 멀티미터로 측정할 수도 있도록 디자인 수준에서 배려가 마련되어 있다.

간편한 오버클럭을 위한 ‘OC 대시보드’는 프로세서 인가 전압의 실시간 조절과 실시간 하드웨어 모니터링이 가능하다. 또한 메인보드의 버튼으로 바로 사용할 수 있는 OC Genie 2는 간편히 자동적인 오버클럭을 수행해 주는 기능이며, 이 기능은 간단한 ‘테스트’ 적인 용도로 사용할 수 있다고 소개되었다.


▲ 신뢰성을 위한 개선된 쿨링 솔루션

극한 환경에서의 신뢰성을 확보하기 위해, 빅뱅 마샬 메인보드는 ‘밀리터리 클래스 2’ 기준에 준하는 고성능 부품을 사용한다. 이 메인보드는 솔리드 캐패시터 대비 8배의 수명을 자랑하는 Hi-c 캐패시터나 비교적 저온에서 작동하는 SFC(Super Ferrite Choke), 긴 수명을 가지는 솔리드 캐패시터 등의 고급 부품을 사용해 구성했다.

발열 해결을 위해서는 ‘스텔스 디자인’을 채택한 방열판과 8mm 두께의 슈퍼파이프가 사용되었다. 독특한 외관의 스텔스 디자인을 채용한 방열판과, 효율이 높은 8mm 두께의 히트파이프를 사용해 오버클럭 상황 등 고발열 상황에서도 충분한 냉각 성능을 얻고, 시스템의 안정성을 충분히 확보할 수 있도록 구성되어 있다.

편의 기능으로는 스마트폰 등 USB를 사용해 충전하는 디바이스를 위한 ‘슈퍼 챠저’ 기능으로, 최대 1.5A의 출력을 지원해 더 빠른 충전이 가능하게 해 준다. 또한 ‘멀티 바이오스’ 기능은 메인보드에서 물리적으로 분리 가능한 스페어 멀티 바이오스 칩을 제공해 시스템 보호 뿐 아니라 칩 수준의 교환, 최악의 상황에서의 복구, 혹은 바이오스의 분리와 MOD까지 가능하다고 소개되었다.


▲ 이제 6시리즈 칩셋 리콜도 마무리 단계.

한편, MSI와 웨이코스는 인텔 6시리즈 초기형 칩셋을 사용한 자사의 메인보드의 교체 현황에 대해 간략히 소개했다. B2 스테핑 6시리즈 칩셋을 사용한 MSI 메인보드의 교체는 3월 2일부터 시작한 바 있으며, 1주일에 1차씩 진행하여 총 8차로 4월 30일에 전량 교체를 마칠 계획이라고 소개되었다.

또한 MSI와 웨이코스는 메인보드의 리콜 과정에서, 고객 만족을 위해 실시한 몇 가지 독특한 제도를 진행했다고 밝혔다. 먼저, 특별한 조건이 없는 선 출고 서비스를 최초로 진행했으며, 아예 ‘방문 교체’도 진행한 바 있다. 방문 교체의 경우 몸을 움직이기 힘든 사용자의 사연을 받고, 직접 고객을 찾아가 교체를 진행하는 형태로, 고객 만족을 위한 노력의 일환이라고 소개했다.

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